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DJ-i.MX 8M Mini-CORE 核心板
DJ-i.8M Mini-CORE核心板采用高TG HDI板设计,兼容NXP公司i.MX8M Mini全系利处理器,集成了CPU、DDR4、eMMC、PMU、Ethernet、QSPI,通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接,具有可靠性行高,安装简便的特点。核心板尺寸仅为43mm*52.2mm,其设计满足于各个不同行业设计需求。
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    核心板介绍
        DJ-i.8M Mini-CORE核心板基于NXP(恩智浦)公司嵌入式多核应用处理器i.MX 8M Mini设计,该处理器采用先进的14LPC FinFET工艺技术构建,提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持,i.MX 8M Mini家族可用于任何通用工业和物联网应用。
        DJ-i.8M Mini-CORE核心板采用高TG HDI板设计,兼容NXP公司i.MX8M Mini全系利处理器,集成了CPU、DDR4、eMMC、PMU、Ethernet、QSPI,通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接,具有可靠性行高,安装简便的特点。核心板尺寸仅为43mm*52.2mm,其设计满足于各个不同行业设计需求。
        DJ-i.8M Mini-CORE核心板搭载Linux和Android 9.0软件操作系统,可广泛应用于工业控制、医疗仪器、通讯控制、交通控制、信息系统、金融设备、汽车、数字控制、军工和各种终端机市场等领域。

    核心板特点
    ●  基于NXP公司嵌入式多核应用处理器,主频最高为1.8GHz;
    ●  集成最小系统:主处理器、DDR4 SDRAM、eMMC、QSPI FLASH、PMU;
    ●  板载一路板载一路千兆以太网口PHY,支持10M/100M/1000M自适应;
    ●  工业级ARM核心板,极佳的稳定性和可靠性;
    ●  丰富的行业应用外设接口,MIPI、音频、千兆以太网、M.2 2280 SSD接口、TF卡、WIFI/BT、4G/3G、USB、多串口、RS485、GPIO、RTCWIFI/BT、M.2RS485、UART、USB、GPIO、I2C等接口;
    ●  业界极具性价比的Liunx和Android工业ARM核心板;
    ●  完美支持Linux和Android操作系统,提供系统调用接口API  DEMO代码,支持客户上层应用APP开发;
    ●  HDI沉金PCB板工艺;
    ●  超小尺寸:43mm*52.2mm;

    ●  工作电压:DC 5V±10%。








    核心板型号

    DJ-i.MX 8M Mini-CORE:C

    DJ-i.MX 8M Mini-CORE:I

    处理器

    MIMX8MM6DVTLZAA

    MIMX8MM6CVTKZAA

    DDR

    2GB DDR4

    2GB DDR4

    Memory

    16GB eMMC 5.1

    8GB eMMC 5.1

    工作温度

    0℃~70℃

    -40℃~85℃


    处理器

    CPU

    兼容NXP公司的i.MX 8M Mini全系列处理器,可选;标配:MIMX8MM6DVTLZAAMIMX8MM6CVTKZAA多核处理器:4Cortex-A53内核平台,每核运行频率高达1.8GHz,1Cortex-M4内核,运行频率高达400MHz

    GPU

    3D GPU (1x shader, OpenGL® ES 2.0)2D GPU,根据处理器的不同而不同

    存储

    内存

    标配 2GB DDR4高速内存颗粒

    内置存储器

    标配 16GB(商业级)或8GB(工业级) eMMC 5.1(可选8GB/32GB/64GB…)

    QSPI FLASH

    标配32MB QSPI FLASH

    网络

    网络

    板载1*千兆以太网PHY,支持10M/100M/1000M自适应

    B2B连接器

    连接器

    两个2*50PIN高可靠性、高精密军工级高速连接器,与底板紧密相连

    管脚数

    共计200PIN

    B2B固定孔

    固定孔

    4

    电气特性

    供电电源

    DC 5V, ±5%

    操作系统

    操作系统

    可选LinuxAndroid

    环境

    工作环境

    温度:0℃~70℃-40℃~85℃自然对流,湿度:10%~90%RH@31℃无冷凝

    存储环境

    温度:-40℃~125℃,湿度:5%~95%RH@39℃无冷凝

    尺寸

    尺寸

    超小尺寸:43mm*52.2mm